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三维芯片首片验证成功带来的狂喜逐渐沉淀后，李默陷入了新的困惑。
全面的测试数据反馈回来，芯片的基础功能虽然正常，但性能距离理论模拟的预期，仍有不小的差距。尤其是在不同计算单元协同工作时，效率损耗明显高于预估。
问题出在哪里？
李默把自己关在实验室里，对着堆积如山的测试数据和分析报告，一遍遍地演算、模拟，试图找出那个隐藏在深处的瓶颈。
他尝试调整“自适应制造环”的参数，优化智能体之间的通信协议，甚至重新审视了制造过程中的一些工艺细节，但收效甚微。
团队的其他成员也感受到了李工的焦虑，气氛有些沉闷。
“李工，是不是我们理论模型本身就有缺陷？”一个年轻的工程师小心翼翼地提出假设。
“不会。”李默摇头，语气却带着一丝不确定，“模拟环境下的结果是完美的。问题一定出在……实现层面，某些我们尚未理解的非理想因素上。”
他感觉自己仿佛站在一扇门前，钥匙近在咫尺，却怎么也摸不到。
这种无力感，比他之前面对算法瓶颈时更让人煎熬。
这天晚上，他又是最后一个离开实验室。走在回宿舍的路上，夜风清冷，他脑子里依然萦绕着那些复杂的数据和波形。
路过园区里的便利店，他下意识地走进去，想买罐咖啡提神，却意外地在货架上看到了最新一期的《龙夏通信技术》杂志。
封面专题吸引了他的目光——《深入解析“鸿蒙”分布式软总线：如何实现跨设备无缝协同》。
鬼使神差地，他买下了这本杂志。
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